发明授权
- 专利标题： 一种大功率半导体元件模组封装结构
- 专利标题（英）： Packaging structure of high-power semiconductor element module
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申请号： CN201110284705.7申请日： 2011-09-23
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公开(公告)号： CN102332450B公开(公告)日： 2014-08-27
- 发明人: 林威谕
- 申请人： 泉州万明光电有限公司
- 申请人地址： 福建省泉州市丰泽区津淮街东段千亿山庄商业街2号楼8-4D
- 专利权人： 泉州万明光电有限公司
- 当前专利权人： 厦门宝晨照明科技有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省泉州市丰泽区津淮街东段千亿山庄商业街2号楼8-4D
- 代理机构： 泉州市博一专利事务所
- 代理商 洪渊源
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/48 ; H01L33/62 ; H01L33/52
摘要：
一种大功率半导体元件模组封装结构，包括基板及与基板通过绝缘胶胶合的金属片，该金属片上设有通孔且通过分隔通道分成上下两导电块，该上下两导电块对应的通孔壁上分别设有沿着通孔壁布设且用于焊点、焊线的金属凸部，该凸部的底面与金属片的底面对齐，该凸部的顶面低于金属片的顶面。该大功率半导体元件模组封装结构为完全的密封，可作为室内外照明产品的封装，可在较差环境的空间或水中使用，更加方便实用。
公开/授权文献
- CN102332450A 一种大功率半导体元件模组封装结构 公开/授权日：2012-01-25
IPC分类:
