发明授权
- 专利标题： 线路板及其制造方法
- 专利标题（英）： Wiring board and method for manufacturing same
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申请号： CN201080005336.7申请日： 2010-04-15
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公开(公告)号： CN102293072B公开(公告)日： 2014-07-02
- 发明人: 伊藤宗太郎 , 佐藤健司
- 申请人： 揖斐电株式会社
- 申请人地址： 日本岐阜县
- 专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人地址： 日本岐阜县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 61/182,261 2009.05.29 US; 12/566,738 2009.09.25 US
- 国际申请： PCT/JP2010/056779 2010.04.15
- 国际公布： WO2010/137420 JA 2010.12.02
- 进入国家日期： 2011-07-22
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H01L23/12
摘要：
本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。
公开/授权文献
- CN102293072A 线路板及其制造方法 公开/授权日：2011-12-21
