发明授权
CN102291954B 复合壳体结构
失效 - 权利终止
- 专利标题： 复合壳体结构
- 专利标题（英）： Composite shell structure
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申请号： CN201010204045.2申请日： 2010-06-21
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公开(公告)号： CN102291954B公开(公告)日： 2015-06-10
- 发明人: 萧秀敏
- 申请人： 汉达精密电子(昆山)有限公司 , 神基科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省昆山市出口加工区第二大道269号
- 专利权人： 汉达精密电子(昆山)有限公司,神基科技股份有限公司
- 当前专利权人： 汉达精密电子(昆山)有限公司,神基科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省昆山市出口加工区第二大道269号
- 主分类号： H05K5/00
- IPC分类号： H05K5/00 ; G06F1/18
摘要：
一种复合壳体结构，应用于一电子装置的外壳。其复合壳体结构包括有一塑料框件及一金属板件。塑料框件以多个侧墙围绕构成有四个侧边，并以这些侧墙形成有至少一透空部。而金属板件则结合于塑料框件上，并且在金属板件表面形成有至少一补强肋，使得补强肋的位置可相对应于透空部的位置。以此结构设计，使得复合壳体具有质轻及高强度的结构。
公开/授权文献
- CN102291954A 复合壳体结构 公开/授权日：2011-12-21
