发明授权
- 专利标题： 高硅无取向冷轧薄板的制造方法
- 专利标题（英）： Manufacture method of high-silicon non-oriented cold-rolled sheet
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申请号： CN201010132628.9申请日： 2010-03-25
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公开(公告)号： CN102199721B公开(公告)日： 2013-03-13
- 发明人: 于艳 , 王成全 , 方园
- 申请人： 宝山钢铁股份有限公司
- 申请人地址： 上海市牡丹江路1813号南楼
- 专利权人： 宝山钢铁股份有限公司
- 当前专利权人： 宝山钢铁股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市牡丹江路1813号南楼
- 代理机构： 上海开祺知识产权代理有限公司
- 代理商 竺明
- 主分类号： C22C38/06
- IPC分类号： C22C38/06 ; C22C38/60 ; C22C38/58 ; C22C38/54 ; C22C38/38 ; C22C38/32 ; B22D11/16 ; B22D11/22 ; C21D8/02 ; C23G3/02 ; C21D1/26
摘要：
高硅无取向冷轧薄板，其成分重量百分比为：C≤0.01％，Si：4.5～7％，Mn≤2％，Al≤0.5％，P≤0.1％，S≤0.01％，N≤0.01％，O≤0.02％，B≤0.08％，余Fe和不可避免杂质。本发明采用薄带连铸工艺直接生产出1～5mm的铸带，通过对凝固、冷却过程以及在线热轧的控制获得具有一定晶粒尺寸和织构的带钢，经过后续的退火、温轧、冷轧、成品退火等工序，生产出高性能无取向高硅冷轧薄板。
公开/授权文献
- CN102199721A 高硅无取向冷轧薄板及其制造方法 公开/授权日：2011-09-28
