发明授权
CN102157621B 一种方形硅纳米孔洞及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种方形硅纳米孔洞及其制备方法
- 专利标题(英): Square silicon nanometer hole and preparation method thereof
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申请号: CN201110051278.8申请日: 2011-03-03
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公开(公告)号: CN102157621B公开(公告)日: 2013-03-13
- 发明人: 张迎九 , 蔡永梅 , 王晓霞 , 汪素兰 , 要峰
- 申请人: 郑州大学
- 申请人地址: 河南省郑州市科学大道100号物理工程学院材料物理实验室
- 专利权人: 郑州大学
- 当前专利权人: 郑州大学
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市科学大道100号物理工程学院材料物理实验室
- 代理机构: 郑州红元帅专利代理事务所
- 代理商 徐皂兰
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; H01L31/0352 ; B82Y40/00
摘要:
本发明公开了一种方形硅纳米孔洞的制备方法,其中,采用金属催化腐蚀与硅的湿法刻蚀技术相结合的方法,制备出方形硅纳米孔洞结构;其制备的步骤为:(1)在硅片表面沉积5-200nm的金属膜;(2)将沉积有金属膜的硅片进行热处理,获得具有特定形貌的金属纳米颗粒;(3)对退火后的硅片进行腐蚀,形成方形硅纳米孔洞。这种方法不需要掩膜技术,同时兼有湿法腐蚀的成本低廉、操作简便和用时短及干法腐蚀的腐蚀均匀性和重复性好的优点。这种方形硅纳米孔洞结构在太阳能电池、集成电路等具有广泛的应用前景。
公开/授权文献
- CN102157621A 一种方形硅纳米孔洞及其制备方法 公开/授权日:2011-08-17
IPC分类: