发明公开
CN102115888A 蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法
- 专利标题(英): Etching method and PCB manufacture method using the etching method
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申请号: CN201010251683.X申请日: 2010-08-11
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公开(公告)号: CN102115888A公开(公告)日: 2011-07-06
- 发明人: 李珍旭 , 崔昌焕 , 李东焕 , 李宇镇
- 申请人: 三星电机株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 吴孟秋
- 优先权: 10-2009-0135735 2009.12.31 KR
- 主分类号: C23F1/02
- IPC分类号: C23F1/02 ; H05K3/06
摘要:
本发明公开了一种蚀刻方法和使用该蚀刻方法制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的蚀刻方法可以包括:提供蚀刻对象;在蚀刻对象上堆叠抗蚀层,其中,该抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案和狭缝,并且该狭缝将该熔丝图案分开;以及对蚀刻对象进行蚀刻,直到在形成与熔丝图案对应的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开。因此,由于直接检测蚀刻的量,并且可以停止蚀刻过程,所以可以通过执行精确的蚀刻过程来形成细微的电路图案。
公开/授权文献
- CN102115888B 蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法 公开/授权日:2013-09-11
IPC分类: