发明授权
CN102111956B 印刷电路板用的基材
失效 - 权利终止
- 专利标题： 印刷电路板用的基材
- 专利标题（英）： Base material for printed circuit board
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申请号： CN200910263699.X申请日： 2009-12-29
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公开(公告)号： CN102111956B公开(公告)日： 2013-01-16
- 发明人: 吴建男
- 申请人： 旭德科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县湖口乡
- 专利权人： 旭德科技股份有限公司
- 当前专利权人： 旭德科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县湖口乡
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汤保平
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; H05K3/38
摘要：
一种印刷电路板用基材，包含有一主层，以及一与该主层异质的表层。该主层是由导电性佳的金属所制成，具有一上表面。该表层实质上是由刻蚀率小于该主层的材料所制成，布置于该主层的上表面。由此，该基材可在适用传统的刻蚀液的下仍能提供高值的刻蚀因子(Etch Factor)。
公开/授权文献
- CN102111956A 印刷电路板用的基材 公开/授权日：2011-06-29
