Invention Grant
- Patent Title: 具有带凹槽的环状通孔的裸片堆叠
- Patent Title (English): Die stacking with an annular via having a recessed socket
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Application No.: CN200980119189.3Application Date: 2009-04-22
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Publication No.: CN102047418BPublication Date: 2013-10-16
- Inventor: 戴维·普拉特
- Applicant: 美光科技公司
- Applicant Address: 美国爱达荷州
- Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee Address: 美国爱达荷州
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 宋献涛
- Priority: 12/107,576 2008.04.22 US
- International Application: PCT/US2009/002481 2009.04.22
- International Announcement: WO2009/131671 EN 2009.10.29
- Date entered country: 2010-11-25
- Main IPC: H01L23/50
- IPC: H01L23/50 ; H01L23/20 ; H01L23/52
Abstract:
包括裸片的裸片堆叠和形成所述裸片堆叠的方法提供用于在多种电子系统中使用的结构，其中所述裸片具有带凹导电槽的环状通孔。在一实施例中，裸片堆叠包括在裸片的顶部上的导电柱，所述导电柱被插入到另一裸片的所述凹导电槽中。
Public/Granted literature
- CN102047418A 具有带凹槽的环状通孔的裸片堆叠 Public/Granted day:2011-05-04
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IPC分类:
