- 专利标题: 磨削装置及磨削方法以及薄板状部件的制造方法
- 专利标题(英): Grinding device, grinding method, and manufacturing method of thin-plate like member
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申请号: CN201010514832.7申请日: 2010-10-15
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公开(公告)号: CN102039547B公开(公告)日: 2012-11-21
- 发明人: 青山博司 , 西川良一 , 杉本宪彦 , 林田彻
- 申请人: 哈里斯股份有限公司
- 申请人地址: 日本国兵库县
- 专利权人: 哈里斯股份有限公司
- 当前专利权人: 哈里斯股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本国兵库县
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李贵亮
- 优先权: 2009-237944 2009.10.15 JP; 2010-186467 2010.08.23 JP
- 主分类号: B24B7/16
- IPC分类号: B24B7/16 ; B24B49/10
摘要:
本发明提供一种磨削装置及磨削方法以及薄板状部件的制造方法。在进行薄板玻璃的端面磨削时,通过利用相机的拍摄数据进行磨削加工,能够高精度地加工且不在薄板玻璃表面设置记号等而进行磨削加工。在S4中,根据基准销的位置,算出加工台的机械原点。在S5中,根据实际工件的数据,算出实际工件的外形的重心位置和孔部的重心位置。在S6中,使实际工件的重心位置(外形的重心位置及孔部的重心位置)与模型的重心位置(外形的重心位置及孔部的重心位置)一致。在S7中,对加工台的机械原点和实际工件的重心位置进行比较,运算与机械原点的偏移量(横向的偏移量X、纵向的偏移量Y、旋转方向的偏移量θ)。对实际工件和模型进行比较,根据外形差来运算削入量。
公开/授权文献
- CN102039547A 磨削装置及磨削方法以及薄板状部件的制造方法 公开/授权日:2011-05-04