发明公开
- 专利标题: 增强模式Ⅲ-N的HEMT
- 专利标题(英): Enhancement mode III-N HEMTs
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申请号: CN200980114639.X申请日: 2009-04-21
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公开(公告)号: CN102017160A公开(公告)日: 2011-04-13
- 发明人: 乌梅什·米什拉 , 罗伯特·科菲 , 申立坤 , 伊兰·本-雅各布 , 普里米特·帕里克
- 申请人: 特兰斯夫公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 特兰斯夫公司
- 当前专利权人: 特兰斯夫公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙志湧; 穆德骏
- 优先权: 12/108,449 2008.04.23 US
- 国际申请: PCT/US2009/041304 2009.04.21
- 国际公布: WO2009/132039 EN 2009.10.29
- 进入国家日期: 2010-10-25
- 主分类号: H01L29/778
- IPC分类号: H01L29/778

摘要:
本发明提供了一种Ⅲ-N半导体器件,其包括衬底和氮化物沟道层,该氮化物沟道层包括在栅极区域下方的部分区域和在栅极下方的一部分的相对侧上的两个沟道接入区。该沟道接入区可以是与栅极下方的区域不同的层。该器件包括与沟道层相邻的AlXN层,其中X是镓、铟或其组合物,并且优选地,在与沟道接入区相邻的区域中包括与AlXN层相邻的n掺杂GaN层。所述AlXN层中的Al的浓度、AlXN层厚度和n掺杂GaN层中的n掺杂浓度被选择为以在沟道接入区中感生2DEG电荷而在栅下方没有不任何实质的2DEG电荷,使得在没有切换电压施加到栅的情况下沟道是不导电的。
公开/授权文献
- CN102017160B 增强模式Ⅲ-N的HEMT 公开/授权日:2013-05-08
IPC分类: