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发明公开
CN102011168A 电镀金刚石车针及其制造方法 无效 - 撤回

  • 专利标题： 电镀金刚石车针及其制造方法
  • 专利标题（英）： Electroplated diamond bur and manufacturing method thereof
  • 申请号： CN201010565641.3
    申请日： 2010-11-30
  • 公开(公告)号： CN102011168A
    公开(公告)日： 2011-04-13
  • 发明人: 郑玉峰 , 周惠敏 , 李莉
  • 申请人： 哈尔滨工程大学
  • 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
  • 专利权人： 哈尔滨工程大学
  • 当前专利权人： 哈尔滨工程大学
  • 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
  • 主分类号： C25D15/00
  • IPC分类号： C25D15/00 ;  C25D5/00 ;  C25D3/12 ;  B23P5/00 ;  A61C3/025
电镀金刚石车针及其制造方法
摘要：
本发明提供的是一种电镀金刚石车针及其制造方法。本发明的电镀金刚石车针包括在车针基体上镀制的纯镍打底镀层，镀制在纯镍打底镀层上的合金上砂镀层和镀制在合金上砂镀层上的纳米金刚石复合增厚镀层。本发明的电镀金刚石车针的制造方法包括车针基体的加工、车针基体和微米金刚石以及纳米金刚石粉体的电镀前处理、车针头部多元多层复合镀层的制备和电镀后热处理。本发明具有更高的硬度和耐磨性，使用过程中镀层不易磨损，可以保持对金刚石较好的把持力；采用电镀后热处理工艺，一方面可以消除镀层中的内应力，同时，有助于在车针基体和镀层之间界面处形成扩散层，增强镀层和车针基体之间的结合力，可以大幅度提高金刚石车针的使用寿命。
摘要（英）：

The invention provides an electroplated diamond bur and a manufacturing method thereof. The electroplated diamond bur comprises a pure nickel base plated layer plated on a bur substrate, a sand plated layer plated on an alloy on the pure nickel base plated layer and a nano-diamond composite thickening plated layer plated on the sand plated layer on the alloy. The manufacturing method of the electroplated diamond bur comprises: the processing of the bur substrate, the treatment of the bur substrate and micron diamond and nanometer diamond powder before electroplating, preparation of a multi-component multi-layer composite plated layer at the head part of the bur and the heat treatment after electroplating. The electroplated diamond bur has higher hardness and wear resistance, the plated layers are difficult to wear during the using process, and the better holding force to diamond can be kept; on the one hand, the adoption of the heat treatment process after electroplating can eliminate internal pressure in the plated layers, on the other hand, the adoption of the heat treatment process can be simultaneously conductive to leading an interface between the bur substrate and the plated layer to form a diffusion layer, enhance the bonding force between the strengthening plated layer and the bur substrate, and greatly prolong the service life of the diamond bur.

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