- 专利标题: 铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统
- 专利标题(英): Dismounting device, dismounting method and dismounting system of ferromagnetic IC (Integrated Circuit) components
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申请号: CN200910160962.2申请日: 2009-07-31
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公开(公告)号: CN101987386B公开(公告)日: 2013-01-09
- 发明人: 魏健诚
- 申请人: 群联电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾苗栗县竹南镇群义路1号
- 专利权人: 群联电子股份有限公司
- 当前专利权人: 群联电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾苗栗县竹南镇群义路1号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 刘芳
- 主分类号: B23K1/018
- IPC分类号: B23K1/018 ; B23K37/04 ; B23K37/053 ; B23K37/00
摘要:
本发明公开了一种铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统,用于拆解电路板上的铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解装置包括具有至少一磁性元件的磁性元件基座以及承载件。承载件是配置于磁性元件电路板上,用以承载上述电路板,藉此当上述电路板的铁磁性集成电路元件置于承载件上且铁磁性集成电路元件面向磁性元件基座的磁性元件时,铁磁性集成电路元件因磁性元件的磁性而与磁性元件基座分离。基此,本铁磁性集成电路元件拆解装置及其方法可大量且快速地将电路板上的铁磁性集成电路元件拆解下来。
公开/授权文献
- CN101987386A 铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统 公开/授权日:2011-03-23
IPC分类: