发明授权
CN101956227B 控制贴片电容镀金电流的自动查询方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 控制贴片电容镀金电流的自动查询方法
- 专利标题(英): Automatic querying method for controlling gold-plating current of chip capacitor
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申请号: CN201010295167.7申请日: 2010-09-28
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公开(公告)号: CN101956227B公开(公告)日: 2012-11-21
- 发明人: 郭瑾 , 苏郭南
- 申请人: 三星高新电机(天津)有限公司
- 申请人地址: 天津市西青区西青微电子工业园区微三路1号
- 专利权人: 三星高新电机(天津)有限公司
- 当前专利权人: 三星高新电机(天津)有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市西青区西青微电子工业园区微三路1号
- 代理机构: 天津市三利专利商标代理有限公司
- 代理商 刘英兰
- 主分类号: C25D21/12
- IPC分类号: C25D21/12 ; C25D7/00 ; H01G13/00
摘要:
本发明涉及一种控制贴片电容镀金电流的自动查询方法,采用的系统组成包括:(1)带有串口通讯功能的电子称:称量制品重量,并将数据通过RS-232传送至计算机;(2)带两个RS-232串口的计算机:利用该计算机进行程序及所需数据库运行,实现数据查询功能,同时输出进行电流条码打印的信号;(3)条码打印机:与计算机通过RS-232相连,打印电流条码;(4)条码扫描器:与镀金设备的PLC(可编程逻辑控制器)相连接,自动读取电流条件控制镀金设备运转。该查询方法可以方便、快速的进行制品均分的工作,提高查询工作效率,并有效地避免了人为操作所带来的失误,控制查询数据精确,避免由于镀镍锡电流输入错误导致的废品,且大大降低了操作人员的工作强度。
公开/授权文献
- CN101956227A 控制贴片电容镀金电流的自动查询方法 公开/授权日:2011-01-26