知搜-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明公开
CN101944515A 一种重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装 无效 - 撤回

  • 专利标题： 一种重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装
  • 专利标题（英）： Gravity circulation evaporative cooling semiconductor power device packaging structure
  • 申请号： CN200910157264.7
    申请日： 2009-07-06
  • 公开(公告)号： CN101944515A
    公开(公告)日： 2011-01-12
  • 发明人: 王玉富
  • 申请人： 王玉富
  • 申请人地址： 北京市昌平区科技园区超前路5号A601
  • 专利权人： 王玉富
  • 当前专利权人： 王玉富
  • 当前专利权人地址： 北京市昌平区科技园区超前路5号A601
  • 主分类号： H01L23/427
  • IPC分类号： H01L23/427 ;  H01L23/367
一种重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装
摘要：
本发明公开了一种重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装，其特征在于所述重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装包括立式装配的半导体功率器件管芯和功率、控制引出线，蒸发室外贴装方式便于生产，管芯在蒸发室内的装配方式，换热效率高，更彻底的消除了器件的热应力，器件的封装密度大，易于整机的装配，二次换热的方法利于器件的更换和维修。
摘要（英）：

The invention discloses a gravity circulation evaporative cooling semiconductor power device packaging structure which is characterized by comprising a vertically assembled semiconductor power device tube core, a power lead wire and a control lead wire. In the invention, an external mounting mode for an evaporation chamber is adopted to facilitate production, and by adopting the assembly mode of the tube core in the evaporation chamber, heat exchange efficiency is improved, heat stress of a device is more thoroughly eliminated and packaging density of the device is increased, thus facilitating assembly of the whole device; and a secondary heat exchange method is beneficial for replacement and maintenance of the device.

0/0