发明公开
- 专利标题: 一种基片处理设备及其顶针升降装置
- 专利标题(英): Substrate processing equipment and thimble lifting device thereof
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申请号: CN200910088744.2申请日: 2009-07-10
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公开(公告)号: CN101944498A公开(公告)日: 2011-01-12
- 发明人: 管长乐
- 申请人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 专利权人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 魏晓波; 逯长明
- 主分类号: H01L21/683
- IPC分类号: H01L21/683 ; H01L21/677 ; H01L21/00
摘要:
本发明公开了一种顶针升降装置,用于基片处理设备,包括支撑顶针的固定座,定位杆沿竖直方向穿过上述固定座的中部;上述定位杆与固定座之间具有径向间隙,且其末端与波纹管组件固定连接;固定座沿周向均匀开设有至少两个具有内螺纹的通孔,调节螺钉通过螺纹与所述通孔配合,且其下端支撑于所述波纹管组件的上表面。这样,只需通过调整调节螺钉即可对装置进行调平,调平过程简单方便,有效地缩减了装置的平均维护时间;同时,提高了装置的调平范围,从而能够降低对装置中各零件的加工和装配精度的要求,从而节约了生产成本。本发明还公开了一种基片处理设备。
公开/授权文献
- CN101944498B 一种基片处理设备及其顶针升降装置 公开/授权日:2012-09-05
IPC分类: