- 专利标题: 衬底固持器模块和具有该衬底固持器模块的衬底装配设备
- 专利标题(英): Substrate holder module and a substrate assembling device containing the same
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申请号: CN201010216893.5申请日: 2010-06-29
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公开(公告)号: CN101937854B公开(公告)日: 2012-09-05
- 发明人: 金容锡 , 文成哲 , 金光寿 , 安成洙
- 申请人: AP系统股份有限公司
- 申请人地址: 韩国京畿道华城市东摊面中里605
- 专利权人: AP系统股份有限公司
- 当前专利权人: AP系统股份有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道华城市东摊面中里605
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 臧建明
- 优先权: 10-2009-0058516 2009.06.29 KR
- 主分类号: H01L21/50
- IPC分类号: H01L21/50 ; H01L21/683
摘要:
根据本发明的衬底固持器模块包含:上部卡盘,其具备喷嘴,用于固持和固定衬底;旁路单元,其经相应地安置以与喷嘴连通且经制造以可向上和向下移动;以及压力调整单元,其连接到旁路单元,压力调整单元包括集成管,用于将旁路单元和喷嘴变换为真空状态或向旁路单元和喷嘴供应气体。根据本发明的上部卡盘的喷嘴通过旁路单元而连接到具有排气泵和气体锗存单元的压力调整单元。随后,当上部与下部衬底彼此粘附时,气体储存单元中的气体注射在上部衬底的顶部上。因而,气体的注射压力致使上部衬底紧密地粘附到下部衬底上。因此,当腔室的内部变换为大气条件以便完成所获得的粘附时,可防止在上部与下部衬底之间引入不需要的气体。
公开/授权文献
- CN101937854A 衬底固持器模块和具有该衬底固持器模块的衬底装配设备 公开/授权日:2011-01-05
IPC分类: