发明授权
CN101932637B 导电性成形品及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 导电性成形品及其制造方法
- 专利标题(英): Electroconductive molded product and process for producing the electroconductive molded product
-
申请号: CN200880126296.4申请日: 2008-12-08
-
公开(公告)号: CN101932637B公开(公告)日: 2013-01-30
- 发明人: 皆越亮
- 申请人: 住友橡胶工业株式会社
- 申请人地址: 日本国兵库县
- 专利权人: 住友橡胶工业株式会社
- 当前专利权人: 住友橡胶工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国兵库县
- 代理机构: 上海市华诚律师事务所
- 代理商 涂勇
- 优先权: 2008-020428 2008.01.31 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/072282 2008.12.08
- 国际公布: WO2009/096096 JA 2009.08.06
- 进入国家日期: 2010-08-02
- 主分类号: C08J7/00
- IPC分类号: C08J7/00 ; C08L9/02 ; C08L23/16
摘要:
以提供能够在维持低硬度的状态下减少表面的粘着性,并且在兼具良好的成形性和再循环性的同时,即使添加少量盐,也能够实现足够低的电阻的导电性成形品为课题。提供一种导电性成形品,其特征是,为片状或者辊筒状,由导电化的动态交联热塑性弹性体组合物构成,该成形品的表面进行过紫外线照射处理,所述导电化的动态交联热塑性弹性体组合物这样形成,在三元乙丙橡胶(EPDM)和丁腈橡胶(NBR)以EPDM∶NBR=100∶0~5∶95的配比进行混合形成的橡胶成分动态交联分散于热塑性树脂和热塑性弹性体的任意其一或者两者的混合物中形成弹性体组合物,再在上述弹性体组合物中混合氧化乙烯-氧化丙烯-烯丙基缩水甘油醚共聚物和具有含氟基以及磺酰基的阴离子的盐。
公开/授权文献
- CN101932637A 导电性成形品及其制造方法 公开/授权日:2010-12-29