发明授权
- 专利标题: 具有散热器的电路基板模组及其制造方法
- 专利标题(英): Circuit substrate module with heat radiator and production method thereof
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申请号: CN200910142386.9申请日: 2009-06-04
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公开(公告)号: CN101908490B公开(公告)日: 2012-12-05
- 发明人: 江文忠 , 吴耿忠 , 谢英基 , 吕政刚 , 傅铭煌
- 申请人: 同欣电子工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台北市
- 专利权人: 同欣电子工业股份有限公司
- 当前专利权人: 同欣电子工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台北市
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 王璐
- 主分类号: H01L21/48
- IPC分类号: H01L21/48 ; H01L23/14 ; H01L23/13 ; H01L23/498 ; H01L23/34 ; H05K7/20
摘要:
一种具有散热器的电路基板模组及其制造方法,将一电路基板接合于一散热器的承载座,该电路基板以双面覆铜陶瓷板制成,并于其中一面铜层形成电路图案,在该电路基板的另一面铜层形成多个第一定位部,且在该承载座形成分别与所述第一定位部一一对应的多个第二定位部,通过相对应的所述第一定位部与所述第二定位部使该电路基板与该承载座相对定位,并进行热处理,而将该电路基板及该承载座烧结接合,使该电路基板固定于该承载座。本发明不但能降低热阻抗并能增加散热速度,而能大幅提升散热效能,且使电路基板与散热器具有良好的接合牢靠度。
公开/授权文献
- CN101908490A 具有散热器的电路基板模组及其制造方法 公开/授权日:2010-12-08
IPC分类: