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工件分离方法和设备
Abstract:
本发明包括用于工件分离的方法和设备,其中借助于辐射,特别是借助于激光辐射,从一个工件上分离至少一个部件,且其中辐射在交互作用区中作用于工件上,使得工件的区域被研磨、形状改变和/或被分离;其中从交互作用区和/或其附近接收光强,并且光强被光电传感器转换为电信号,且其中,利用电信号确定出何时结束处理过程。
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