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发明授权
CN101857375B 一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法
  • 专利标题（英）： Low-temperature co-fired glass ceramic composite material with adjustable dielectric constant and preparation method thereof
  • 申请号： CN201010174057.5
    申请日： 2010-05-11
  • 公开(公告)号： CN101857375B
    公开(公告)日： 2011-12-28
  • 发明人: 周济 , 王睿 , 李勃 , 李龙土
  • 申请人： 清华大学
  • 申请人地址： 北京市海淀区清华园1号清华大学
  • 专利权人： 清华大学
  • 当前专利权人： 清华大学
  • 当前专利权人地址： 北京市海淀区清华园1号清华大学
  • 代理机构： 北京纪凯知识产权代理有限公司
  • 代理商 关畅
  • 主分类号： C03C10/16
  • IPC分类号： C03C10/16
一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法
摘要：
本发明公开了一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法。该复合材料由下述质量百分含量的原料制成：BaxSr1-xTiO3(x＝0.3-1)0.5～20％，含氟硅铝酸盐玻璃80～99.5％；其中，所述含氟硅铝酸盐玻璃由下述质量百分含量的原料制成：SiO2：30-70％，AlF3：20-50％；CaF2：5-30％。将上述组分按比例混合后，加入乙醇或水，球磨24小时，干燥后得到该低温共烧玻璃陶瓷粉料。本发明低温共烧玻璃陶瓷复合材料具有以下优点：(1)低的烧结温度(750-850℃)，烧结收缩率在8-15％；(2)介电常数在8-50(1GHz)范围内可调，介电损耗在0.002以下并具有较高的机械强度，适用于低温共烧陶瓷材料和电子封装材料。
摘要（英）：

The invention discloses a low-temperature co-fired glass ceramic composite material with adjustable dielectric constant and a preparation method thereof. The composite material is prepared from the following raw materials in percentage by mass: 0.5 to 20 percent of BaxSrl-xTiO3(x=0.3-1) and 80 to 99.5 percent of fluorinated aluminosilicate glass; wherein, the fluorinated aluminosilicate glass is prepared from the following raw materials in percentage by mass: 30 to 70 percent of SiO2, 20 to 50 percent of AlF3, and 5 to 30 percent of CaF2. After being mixed by the ratio, the components are added with ethanol or water, ball milled for 24h and dried to obtain low-temperature co-fired glass ceramic powder. The low-temperature co-fired glass ceramic composite material has the advantages that: (1) the sintering temperature is low (750 to 850DEG C) and the sintering shrinkage rate is 8 to 15 percent; and (2) the dielectric constant is adjustable from 8 to 50 (1GHz), and the dielectric loss is below 0.002 and the mechanical strength is higher. Consequently, the invention is applicable to low-temperature co-fired ceramic materials and electronic packaging materials.

公开/授权文献
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