发明授权
CN101855736B 具有载流子注入的硅发光器件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 具有载流子注入的硅发光器件
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申请号: CN200880115897.5申请日: 2008-10-08
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公开(公告)号: CN101855736B公开(公告)日: 2011-12-21
- 发明人: M·杜普莱希斯
- 申请人: 因西亚瓦(控股)有限公司
- 申请人地址: 南非比勒陀利亚
- 专利权人: 因西亚瓦(控股)有限公司
- 当前专利权人: 因西亚瓦(控股)有限公司
- 当前专利权人地址: 南非比勒陀利亚
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 刘倜
- 优先权: 2007/08559 2007.10.08 ZA
- 国际申请: PCT/IB2008/054122 2008.10.08
- 国际公布: WO2009/047716 EN 2009.04.16
- 进入国家日期: 2010-05-13
- 主分类号: H01L33/00
- IPC分类号: H01L33/00 ; H01L27/15
摘要:
一种发光器件(10)包括间接带隙半导体材料的第一主体(12)。在该主体内的第一结区域(18)形成在该主体的第一掺杂类型的第一区域(12.1)和该主体的第二掺杂类型的第二区域(12.2)之间。在该主体内的第二结区域(20)形成在该主体的第二区域和该主体的第一掺杂类型的第三区域之间。所述第一和第二结区域彼此间隔开不超出少数载流子扩散长度。将端子布置连接到该主体的第一、第二和第三区域,以在使用时用于将第一结区域反向偏置为雪崩或场发射模式,和用于将第二结区域正向偏置以将载流子注入到第一结区域中。隔离材料的第二主体(22)位置紧邻所述第三区域的至少一个壁,从而减少来自所述第三区域的寄生注入。
公开/授权文献
- CN101855736A 具有载流子注入的硅发光器件 公开/授权日:2010-10-06
IPC分类: