- 专利标题： 陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法和电源模块用基板的制造方法
- 专利标题（英）： Ceramic substrate, method for producing ceramic substrate, and method for producing substrate for power module
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申请号： CN200880114640.8申请日： 2008-11-06
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公开(公告)号： CN101849445B公开(公告)日： 2012-11-21
- 发明人: 殿村宏史 , 北原丈嗣 , 石塚博弥 , 黑光祥郎 , 长友义幸
- 申请人： 三菱综合材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 蔡晓菡; 孙秀武
- 优先权： 2007-288287 2007.11.06 JP; 2008-072509 2008.03.19 JP; 2008-271037 2008.10.21 JP; 2008-271036 2008.10.21 JP
- 国际申请： PCT/JP2008/070219 2008.11.06
- 国际公布： WO2009/060902 JA 2009.05.14
- 进入国家日期： 2010-05-04
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; H01L23/15 ; H05K1/02 ; H05K3/00
摘要：
含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。
公开/授权文献
- CN101849445A 陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法和电源模块用基板的制造方法 公开/授权日：2010-09-29
