发明授权
CN101826501B 高密度接点的无引脚集成电路元件及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 高密度接点的无引脚集成电路元件及其制造方法
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申请号： CN200910147481.8申请日： 2009-06-05
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公开(公告)号： CN101826501B公开(公告)日： 2011-12-21
- 发明人: 李同乐
- 申请人： 李同乐
- 申请人地址： 中国香港山顶马己仙峡道40号嘉乐苑5楼B座
- 专利权人： 李同乐
- 当前专利权人： 李同乐
- 当前专利权人地址： 中国香港山顶马己仙峡道40号嘉乐苑5楼B座
- 代理机构： 深圳市顺天达专利商标代理有限公司
- 代理商 郭伟刚
- 优先权： 61/158,170 2009.03.06 US; 61/166,547 2009.04.03 US
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L23/48 ; H01L21/48 ; H01L21/60
摘要：
本发明涉及一种无引脚集成电路元件，包括安装在金属引线框上的IC芯片和大量与IC芯片电连接的电接点；所述IC芯片、电接点和部分金属引线框被封装材料所覆盖，而所述电接点的一部分从封装材料的底面引出。
公开/授权文献
- CN101826501A 高密度接点的无引脚集成电路元件 公开/授权日：2010-09-08
IPC分类:
