发明授权
- 专利标题： 壳体模制型电容器及其制造方法
- 专利标题（英）： Case mold type capacitor and method for manufacturing the same
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申请号： CN200880111232.7申请日： 2008-10-02
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公开(公告)号： CN101821823B公开(公告)日： 2013-03-06
- 发明人: 京田卓也 , 富田诚 , 斋藤俊晴 , 奥野茂男
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下控股株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权： 2007-266354 2007.10.12 JP; 2008-032870 2008.02.14 JP
- 国际申请： PCT/JP2008/002764 2008.10.02
- 国际公布： WO2009/047886 JA 2009.04.16
- 进入国家日期： 2010-04-12
- 主分类号： H01G4/38
- IPC分类号： H01G4/38 ; H01G4/224
摘要：
本发明提供壳体模制型电容器及其制造方法。壳体模制型电容器具有电容器元件、一对端子和模制树脂。一对端子与电容器元件的第一电极和第二电极分别连接。模制树脂以设置于一对端子的一端的端子部的一部分分别露出的方式埋设电容器元件。模制树脂包含：含有无机填充物的环氧树脂和混入环氧树脂中的吸湿剂。
公开/授权文献
- CN101821823A 壳体模制型电容器及其制造方法 公开/授权日：2010-09-01
