发明公开
- 专利标题: 耦合微条线结构及其制造方法
- 专利标题(英): Coupling microstrips structure and a manufacturing method thereof
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申请号: CN201010108469.9申请日: 2010-02-01
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公开(公告)号: CN101814645A公开(公告)日: 2010-08-25
- 发明人: 卓秀英
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 姜燕; 邢雪红
- 优先权: 61/155,411 2009.02.25 US; 12/617,482 2009.11.12 US
- 主分类号: H01P3/08
- IPC分类号: H01P3/08 ; H01P5/00 ; H01P11/00
摘要:
本发明提供了一种耦合微条线结构,具有可调特性阻抗与可调特性波长,该结构包括:一第一接地平面,具有为一介电材料所分隔的多个第一导电条状物;一第一介电层,位于该第一接地平面上;一第一信号线,位于该第一介电层上,其中该第一信号线直接位于所述多个第一导电条状物之上,且其中该第一信号线非平行于所述多个第一导电条状物;以及一第二信号线,位于该第一介电层上,其中该第二信号线直接位于所述多个第一导电条状物之上,且其中该第二信号线非平行于所述多个第一导电条状物,且其中该第二信号线大体与该第一信号线平行。本发明的优点在于耦合微条线可具有可调特性阻抗与可调特性波长。
公开/授权文献
- CN101814645B 耦合微条线结构及其制造方法 公开/授权日:2013-05-29