发明授权
- 专利标题: 半导体器件
- 专利标题(英): Semiconductor device
-
申请号: CN201010104031.3申请日: 2010-01-27
-
公开(公告)号: CN101794778B公开(公告)日: 2012-01-04
- 发明人: 田边广光 , 河野宪司 , 都筑幸夫 , 天野伸治
- 申请人: 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 邬少俊; 王英
- 优先权: 015714/2009 2009.01.27 JP; 002345/2010 2010.01.07 JP
- 主分类号: H01L27/06
- IPC分类号: H01L27/06
摘要:
一种半导体器件包括具有第一表面(10a)和第二表面(10b)的半导体衬底(10)。主区域(11)和感测区域(13)形成于所述半导体衬底(10)的所述第一表面侧上。RC-IGBT形成于所述主区域(11)中,且用于传输与流经所述RC-IGBT的电流成比例的电流的感测元件(32)形成于所述感测区域(13)中。所述感测元件(32)的集电极区(24)和阴极区(25,27)形成于所述半导体衬底(10)的所述第二表面侧上。所述集电极区(24)在所述半导体衬底(10)的厚度方向上位于所述感测区域(13)的正下方。所述阴极区(25,27)在所述厚度方向上不是位于所述感测区域(13)的正下方。
公开/授权文献
- CN101794778A 半导体器件 公开/授权日:2010-08-04
IPC分类: