硅酸镓镧系列晶体高温零温度补偿切型及应用
Abstract:
本发明涉及一种硅酸镓镧系列晶体高温零温度补偿切型及应用。对于32点群的硅酸镓镧系列晶体,正的d11的方向取为x的正方向,y、z方向根据右手螺旋法则确定;晶体厚度方向为Y,长度方向为X,以X方向按右手螺旋法则旋转α角度,记为YXltw(α),-90°<α<+20°,+α为逆时针旋转,-α为顺时针旋转;切型尺寸比例为厚度∶宽度∶长度=0.2~2∶6~12∶6~12。本发明的硅酸镓镧系列晶体高温零温度补偿切型和频率器件具有频率稳定性高,适应温度范围广,晶片加工简单的特点。
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