发明公开
- 专利标题: 太阳能电池芯板层压封装的方法
- 专利标题(英): Method for laminating and packaging solar battery core board
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申请号: CN200910109349.8申请日: 2009-08-18
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公开(公告)号: CN101710599A公开(公告)日: 2010-05-19
- 发明人: 丁孔贤 , 刘功让
- 申请人: 深圳市珈伟实业有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市罗湖区人民南路发展中心大厦1902室
- 专利权人: 深圳市珈伟实业有限公司
- 当前专利权人: 珈伟新能源股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市罗湖区人民南路发展中心大厦1902室
- 代理机构: 深圳市智科友专利商标事务所
- 代理商 曲家彬
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; H01L31/20
摘要:
太阳能电池芯板层压封装的方法,解决了现有技术中的采用层压封装大批量生产时,由于无排版模导致排列不规格,无法实现机械化、自动化分切以及EVA在熔融状态下无限制地自由流动,造成层压厚度不确定,中间和边缘厚度不一致,整体厚度不均匀的问题。本方法中包括以下步骤:以所封装的太阳能电池芯板几何尺寸为单元,制造具有与该单元几何尺寸匹配的凹槽阵列的排版模具;在排版模具的整个表面喷涂烧结有一层脱模材料;将太阳能电池芯板逐个放入模具的单元凹槽中;在排布好太阳能电池芯板的模板上放置一至两层用于封装电池芯板的EVA树脂,然后再加设一层PET胶片材料;放入层压机进行层压封装,取出后进行冷却、脱模。本发明方法简单,容易实施,有效地提高了生产效率。
公开/授权文献
- CN101710599B 太阳能电池芯板层压封装的方法 公开/授权日:2011-10-19
IPC分类: