本发明公开了一种半导体封装件的检测系统和方法。该系统包括发光组件、棱镜组件、第一相机和第二相机。棱镜组件包括多个表面。反射离开位于准备好的位置的半导体组装件的光，在从棱镜组件出射并进入第一相机和第二相机中的一个之前进入棱镜组件。第一相机和第二相机具有不同的放大倍数。第一相机捕获半导体封装件的底面以及四个侧面中每一个的图像。第二相机仅捕获半导体封装件的底面图像。发光组件提供的光具有预定组属性，所述预定组特性可以变化以增强特定的缺陷探测。第一相机和第二相机捕获的图像被传送到控制器从而用于分析。