发明授权
- 专利标题： 等离子体增强化学气相沉积腔室背板强化
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申请号： CN200880006171.8申请日： 2008-02-27
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公开(公告)号： CN101622375B公开(公告)日： 2015-10-21
- 发明人: 约翰·M·怀特 , 栗田真一 , 罗宾·L·泰内
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国; 王金宝
- 优先权： 60/891,842 2007.02.27 US
- 国际申请： PCT/US2008/055177 2008.02.27
- 国际公布： WO2008/106545 EN 2008.09.04
- 进入国家日期： 2009-08-26
- 主分类号： C23C16/00
- IPC分类号： C23C16/00
摘要：
本发明一般包括一种用于等离子体增强化学气相沉积设备中的背板强化设备。当处理大面积基板时，延伸横跨腔室的背板也相当大。藉由框架结构来支撑背板的中央部分，则可维持背板为实质平坦。可选择地，可视需要而调整背板的轮廓以符合处理的特定需求。
公开/授权文献
- CN101622375A 等离子体增强化学气相沉积腔室背板强化 公开/授权日：2010-01-06
IPC分类:
