发明授权
- 专利标题: 焊垫结构
- 专利标题(英): Welding pad structure
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申请号: CN200810109427.X申请日: 2008-06-12
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公开(公告)号: CN101604673B公开(公告)日: 2012-01-25
- 发明人: 吴炳昌
- 申请人: 联华电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 主分类号: H01L23/485
- IPC分类号: H01L23/485
摘要:
一种焊垫结构,位于主动电路结构上方。焊垫结构包括焊垫、保护层及主动电路结构中的最上层金属层。保护层覆盖焊垫且具有开口,而开口暴露出部分焊垫。位于开口下方的部分最上层金属层为支撑层,支撑层具有至少一个缝隙,且最上层金属层通过多个介层窗插塞与焊垫电性连接。
公开/授权文献
- CN101604673A 焊垫结构 公开/授权日:2009-12-16
IPC分类: