发明公开
- 专利标题: 绝缘树脂片层叠体、层叠该绝缘树脂片层叠体而成的多层印刷布线板
- 专利标题(英): Insulating resin sheet multilayer body, multilayer printed wiring board obtained by laminating the insulating resin sheet multilayer bodies
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申请号: CN200880002227.2申请日: 2008-01-16
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公开(公告)号: CN101583489A公开(公告)日: 2009-11-18
- 发明人: 若林宏彰 , 大东范行
- 申请人: 住友电木株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 住友电木株式会社
- 当前专利权人: 住友电木株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 菅兴成; 吴小瑛
- 优先权: 006615/2007 2007.01.16 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/050429 2008.01.16
- 国际公布: WO2008/087972 JA 2008.07.24
- 进入国家日期: 2009-07-14
- 主分类号: B32B27/18
- IPC分类号: B32B27/18 ; B32B15/08 ; C08K3/36 ; C08K5/10 ; C08L101/00 ; H05K1/03 ; H05K3/46
摘要:
本发明的课题是提供一种在膜或金属箔上形成绝缘树脂层的工序中不产生凹陷或斑点的绝缘树脂层的厚度均匀的绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)和提供一种通过上述绝缘树脂片层叠体形成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板。为此,本发明提供了一种绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片),其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而形成,其特征在于,树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。