发明授权
- 专利标题: 电路板结构及其制造方法
- 专利标题(英): Circuit board structure and manufacture method thereof
-
申请号: CN200810093531.4申请日: 2008-04-23
-
公开(公告)号: CN101567356B公开(公告)日: 2010-12-08
- 发明人: 史朝文
- 申请人: 全懋精密科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 全懋精密科技股份有限公司
- 当前专利权人: 全懋精密科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 陈晨; 吴世华
- 主分类号: H01L23/498
- IPC分类号: H01L23/498 ; H01L21/48 ; H05K3/46 ; H05K3/40 ; H05K1/02
摘要:
本发明公开一种电路板结构及其制造方法,其中该电路板结构包括:一核心板,其表面具有一第一线路层,该第一线路层具有多个电连接垫;以及至少一增层结构,覆盖该核心板的表面,所述至少一增层结构包含一介电层、一第二线路层、以及多个导电盲孔,其中所述多个导电盲孔电连接至所述多个电连接垫及该第二线路层,且该第二线路层及所述多个导电盲孔的表面与该介电层的表面齐平,其中,电路板两侧分别可为一置晶侧及一植球侧,该置晶侧及植球侧表面具有多个导电盲孔,所述多个导电盲孔的周缘均无孔环。本发明还提供上述电路板结构的制造方法。本发明能有效控制线路的形状,以形成细线路的电路板,同时可提升电路板的电功能。
公开/授权文献
- CN101567356A 电路板结构及其制造方法 公开/授权日:2009-10-28
IPC分类: