电路板结构及其制造方法
摘要:
本发明公开一种电路板结构及其制造方法,其中该电路板结构包括:一核心板,其表面具有一第一线路层,该第一线路层具有多个电连接垫;以及至少一增层结构,覆盖该核心板的表面,所述至少一增层结构包含一介电层、一第二线路层、以及多个导电盲孔,其中所述多个导电盲孔电连接至所述多个电连接垫及该第二线路层,且该第二线路层及所述多个导电盲孔的表面与该介电层的表面齐平。本发明还提供上述电路板结构的制造方法。本发明能有效控制线路的形状,以形成细线路的电路板,同时可提升电路板的电功能。
公开/授权文献
0/0