发明授权
- 专利标题： 热电模块及金属化基板
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申请号： CN200780040907.9申请日： 2007-10-22
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公开(公告)号： CN101558505B公开(公告)日： 2011-12-21
- 发明人: 小西明夫 , 山梨正孝 , 一启文 , 藤川晋吾
- 申请人： KELK株式会社
- 申请人地址： 日本国神奈川县
- 专利权人： KELK株式会社
- 当前专利权人： KELK株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国神奈川县
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权： 293960/2006 2006.10.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2007/070560 2007.10.22
- 国际公布： WO2008/053736 JA 2008.05.08
- 进入国家日期： 2009-04-30
- 主分类号： H01L35/32
- IPC分类号： H01L35/32 ; F25B21/02 ; H01L23/38 ; H01L35/30
摘要：
在利用了珀耳帖效应的热电模块(1)中，对元件占有面积率为40％以下的热电模块，在金属化层(4a、4b)加入狭缝，该元件占有面积率用相对于通过金属化层(4a)连接冷却对象的绝缘基板(2a)的面积的、与热电元件(5a、5b)的电流通电方向垂直的剖面面积的总合的比例来定义。根据这样的结构，能防止由于装配时产生的热应力或封装等的安装、或者为了安装被冷却物而预先进行预焊接时的热应力，引起的热电元件的破损。
公开/授权文献
- CN101558505A 热电模块及金属化基板 公开/授权日：2009-10-14
IPC分类:
