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发明授权
CN101552254B 多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法 失效 - 权利终止

多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法
摘要：
本发明涉及多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法。一种包括在半导体封装中的多层布线基板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，在其中布线层分别提供在上和下表面上；以及；核心层，其提供在第一绝缘层和第二绝缘层之间。第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料构成。
摘要（英）：

This invention relates to multilayer wiring substrate, semiconductor package, and methods of manufacturing semiconductor package. A multilayer wiring substrate included in the semiconductor package includes: a first insulating layer and a second insulating layer, in which wiring layers are respectively provided on the upper and the lower surfaces; and; a core layer provided between the first insulating layer and the second insulating layer. The first insulating layer and the second insulating layer are constituted by different materials from each other.

公开/授权文献
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