发明授权
- 专利标题: 裸芯片的定位方法及其治具结构
- 专利标题(英): Method for locating naked chip and jig structure thereof
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申请号: CN200810008522.0申请日: 2008-01-23
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公开(公告)号: CN101494186B公开(公告)日: 2011-11-02
- 发明人: 张卓兴
- 申请人: 环旭电子股份有限公司
- 申请人地址: 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
- 专利权人: 环旭电子股份有限公司
- 当前专利权人: 环旭电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 梁挥
- 主分类号: H01L21/68
- IPC分类号: H01L21/68 ; H01L21/677
摘要:
一种裸芯片的定位方法及其治具结构,其中该治具结构用于定位至少一裸芯片,治具结构包括:一托盘,其具有至少一定位槽,定位槽的深度低于裸芯片的高度。该裸芯片的定位方法包括以下步骤:步骤一:提供一裸芯片;步骤二:提供一托盘,其具有至少一定位槽;步骤三:将该裸芯片对应设置于该定位槽内,且该定位槽的深度低于该裸芯片的高度;以及步骤四:提供一吸嘴,以直接吸取该裸芯片,并将该裸芯片移至电路板上的预定位置。通过托盘的定位槽的设置,当裸芯片放置于定位槽内时,即已完成定位并可供吸嘴直接准确地吸取,明显减少裸芯片的定位步骤。
公开/授权文献
- CN101494186A 裸芯片的定位方法及其治具结构 公开/授权日:2009-07-29
IPC分类: