发明授权
- 专利标题: 半导体集成电路以及开关布置和布线方法
- 专利标题(英): Semiconductor integrated circuit and switch arranging and wiring method apparatus
-
申请号: CN200910003680.1申请日: 2009-01-19
-
公开(公告)号: CN101488499B公开(公告)日: 2011-03-09
- 发明人: 本村哲夫
- 申请人: 索尼株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 索尼株式会社
- 当前专利权人: 索尼株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 优先权: 008197/08 2008.01.17 JP
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H01L27/118 ; H01L23/522 ; H01L23/528 ; H01L21/82 ; H03K19/00
摘要:
本发明提供了一种半导体集成电路以及开关布置和布线方法。该半导体集成电路包括:电路块,具有施加有电源电压和参考电压之一的第一电源线、内部电压线以及连接在第一电源线和内部电压线之间的电路单元;以及多个开关单元,每个包括电连接到内部电压线的两条电压单元线、电连接到施加有电源电压和参考电压中的另一个的第二电源线的两条电源单元线、电连接到开关控制线的控制单元线、以及电连接在内部电压线和第二电源线之间的晶体管。
公开/授权文献
- CN101488499A 半导体集成电路以及开关布置和布线方法 公开/授权日:2009-07-22
IPC分类: