发明授权
- 专利标题: 具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构
- 专利标题(英): Production method and structure for RFID system label with face bonding element
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申请号: CN200810002334.7申请日: 2008-01-08
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公开(公告)号: CN101482936B公开(公告)日: 2011-01-12
- 发明人: 杨志辉 , 张天国 , 施锦秀
- 申请人: 飞信半导体股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾高雄市
- 专利权人: 飞信半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 颀邦科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾高雄市
- 代理机构: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司
- 代理商 寿宁; 张华辉
- 主分类号: G06K19/077
- IPC分类号: G06K19/077 ; H01L21/60 ; H01L23/488 ; H01L23/498
摘要:
本发明是有关于一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构,该制造方法主要包含提供一薄膜基板,该薄膜基板的一上表面形成有一天线、一第一连接垫及一第二连接垫,其中第一连接垫定义有一第一表面接合元件设置区、一第一显露区与一位于第一表面接合元件设置区与第一显露区之间的一第一防扩散层设置区;形成一第一防扩散层于第一防扩散层设置区;形成一第一焊料于第一表面接合元件设置区,第一焊料被第一防扩散层限位于第一表面接合元件设置区,以防止第一焊料扩散至第一显露区;以及设置一表面接合元件于薄膜基板,该表面接合元件的一第一电极位于该第一表面接合元件设置区,且该第一电极借由该第一焊料电性连接至该第一连接垫。
公开/授权文献
- CN101482936A 具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构 公开/授权日:2009-07-15