发明授权
CN101466227B 散热装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 散热装置
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申请号: CN200710125273.9申请日: 2007-12-19
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公开(公告)号: CN101466227B公开(公告)日: 2011-12-21
- 发明人: 赖其渊 , 周志勇 , 赖振田
- 申请人: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 专利权人: 富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
- 当前专利权人: 富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; H01L23/40 ; H01L23/427
摘要:
一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一底板及置于底板上的若干热管,所述底板上形成若干凸点,这些凸点的排布与热管的轮廓一致而将热管夹置于其间。与现有技术相比,本发明的散热装置的底板形成有若干凸点,这些凸点将热管夹置于其间而实现对热管的定位。由此,底板上不需开设凹槽,底板的厚度可控制在一较小的范围内,从而节省材料。此外,这些凸点仅占据底板的少许面积,其基本不受底板的尺寸大小所影响。因此,即使底板的尺寸较小,仍可方便地实现对热管的定位。
公开/授权文献
- CN101466227A 散热装置 公开/授权日:2009-06-24