发明授权
- 专利标题： 制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序
- 专利标题（英）： Processes for manufacturing printed wiring boards possessing electrically conductive constraining cores
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申请号： CN200780016293.0申请日： 2007-03-06
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公开(公告)号： CN101437676B公开(公告)日： 2014-01-29
- 发明人: K·K·沃索亚
- 申请人： 斯塔布科尔技术公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 斯塔布科尔技术公司
- 当前专利权人： J·D·道德森,T·R·卡尔森,D·S·施奈德
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 赵蓉民
- 优先权： 60/780,013 2006.03.06 US
- 国际申请： PCT/US2007/063429 2007.03.06
- 国际公布： WO2007/103949 EN 2007.09.13
- 进入国家日期： 2008-11-05
- 主分类号： B32B15/00
- IPC分类号： B32B15/00
摘要：
公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级(半硬化)电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级(半硬化)电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。
公开/授权文献
- CN101437676A 制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序 公开/授权日：2009-05-20
