发明授权
- 专利标题: 元件布设检测方法及系统
- 专利标题(英): Method and system for detecting element layout
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申请号: CN200710167055.1申请日: 2007-10-31
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公开(公告)号: CN101425099B公开(公告)日: 2010-09-22
- 发明人: 鲍荣艶 , 范文纲
- 申请人: 英业达股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台北市
- 专利权人: 英业达股份有限公司
- 当前专利权人: 徐红
- 当前专利权人地址: 中国台湾台北市
- 代理机构: 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
一种元件布设检测方法及系统,应用于一印刷电路板布线软件中,该印刷电路板布设有至少一分别供对应接置穿孔元件及贴片元件的第一及第二焊垫,并预先设定印刷电路板的制程能力参数,在侦测到距离第一焊垫的预设间距范围内布设有第二焊垫时,撷取供对应接置于第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、第一及第二焊垫的坐标位置属性,接着,依据该高度尺寸属性以及制程能力参数,并依据预设的运算处理规则,计算第一与第二焊垫之间的安全距离,且依据该第一及该第二焊垫的坐标位置属性,据以计算两者之间的实际距离,然后,判断实际距离是否小于安全距离,若是,则提供一提示作业,以供后续调整第二与第一焊垫之间的间距,由此以提升印刷电路板良率。
公开/授权文献
- CN101425099A 元件布设检测方法及系统 公开/授权日:2009-05-06