发明公开
CN101417406A 金相自动研磨抛光机
失效 - 权利终止
- 专利标题: 金相自动研磨抛光机
- 专利标题(英): Metallic phase automatic grinding and polishing device
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申请号: CN200810226631.X申请日: 2008-11-18
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公开(公告)号: CN101417406A公开(公告)日: 2009-04-29
- 发明人: 张虎 , 孙井永
- 申请人: 北京航空航天大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构: 北京永创新实专利事务所
- 代理商 周长琪
- 主分类号: B24B19/00
- IPC分类号: B24B19/00 ; B24B41/04 ; B24B47/12
摘要:
本发明公开了一种金相自动研磨抛光机,包括电气控制单元、液压单元、冷却水单元、抛光主轴单元、旋转磨盘单元,抛光主轴单元(1)置于旋转磨盘单元(2)的上方。抛光主轴单元(1)与旋转磨盘单元(2)分别采用独立的电机进行转动控制,并且通过电气控制单元控制输出加工参数作用到抛光主轴单元(1)上,来实现对铝合金、钛铝合金、铌硅合金等高硬度金属进行表面研磨抛光处理。
公开/授权文献
- CN101417406B 金相自动研磨抛光机 公开/授权日:2010-07-07