发明授权
CN101378629B 一种阻焊磨点处理的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种阻焊磨点处理的方法
- 专利标题(英): Method for processing resistance welding milling point
-
申请号: CN200810216661.2申请日: 2008-09-28
-
公开(公告)号: CN101378629B公开(公告)日: 2011-02-16
- 发明人: 王中前
- 申请人: 深圳崇达多层线路板有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区南山大道1040号
- 专利权人: 深圳崇达多层线路板有限公司
- 当前专利权人: 深圳崇达多层线路板有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区南山大道1040号
- 代理机构: 深圳市君胜知识产权代理事务所
- 代理商 刘文求
- 主分类号: H05K3/22
- IPC分类号: H05K3/22
摘要:
本发明公开了一种阻焊磨点处理的方法,其包括以下步骤:对电路板进行清洁处理;将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔;并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊;对所述电路板的双面进行曝孔点处理,并进行显影;利用不织布磨刷进行磨板处理。本发明阻焊磨点处理的方法由于采用了不织布进行磨板处理,降低了生产成本,且保证了生产PCB板的质量。
公开/授权文献
- CN101378629A 一种阻焊磨点处理的方法 公开/授权日:2009-03-04