-
公开(公告)号：CN113286454B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202110491943.9
申请日：2021-05-06
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种改善FPC板Air‑gap结构粘结的方法，包括以下步骤：分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域贴覆盖膜；开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；在软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。本发明方法解决了Air‑gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN111642071B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202010407276.7
申请日：2020-05-14
申请人： 大连崇达电路有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板，该方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板、PP和外层铜箔；采用负片工艺在芯板上制作出内层线路；对PP进行除湿处理；按排板顺序将外层铜箔PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板；而后在生产板上钻孔；钻孔后对生产板进行烘烤；对生产板进行等离子除胶处理；然后在生产板上进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明方法可有效减少生产过程中出现的爆板异常的问题，提高了合格率并降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN115682904A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211261151.3
申请日：2022-10-14
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测方法，通过使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻断板面铜层与孔壁铜层之间的连接时，瞬间阻值会比钻断前大一倍或一倍以上，此时记为基准零点，以此类推，当继续下钻并依次钻断各内层中的导线与检测孔孔铜之间的连接时，瞬间阻值也会比钻断前大一倍或一倍以上，依次记为第二层、第三层的结束点，从而可依次得到外层至任一内层的介质厚度以及任意相邻两内层间的介质厚度，这样可根据检测得到的介质厚度来设定板上背钻时的背钻深度，实现高精度背钻的目的。
-
公开(公告)号：CN113286433B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202110491278.3
申请日：2021-05-06
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法，包括以下步骤：在内层子板上表面的四角处均制作一个第一激光靶标，且其中三个第一激光靶标呈直角分布，而另一个第一激光靶标与位于同一行或列上的第一激光靶标形成错位设置；在内层子板下表面的四个板边或四角处均制作一个第二激光靶标，其中三个第二激光靶标呈直角分布，而另一个第二激光靶标与位于同一行或列上的第二激光靶标形成错位设置；且第一靶标和第二靶标在垂直方向上不重合。本发明在内层子板的两表面上分别制作四个上下不重合的激光靶标，以起到在板的正、反面制作激光盲孔时的防呆作用，且两组激光靶标均设计有一个错位设置的靶标，以起到在板的单面激光钻孔时的防呆作用。
-
公开(公告)号：CN115449889A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211180445.3
申请日：2022-09-26
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： C25D21/14
摘要： 本发明公开了一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统，控制方法包括接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息；根据预先设定的所述溶铜槽的铜粒充分量，将所述剩余铜粒量与所述铜粒充分量进行对比，以得到铜粒投入量；根据所述铜粒投入量和所述投铜时间段信息，发出投铜控制信息至所述投铜装置，以向所述溶铜槽中投入铜粒。实现了通过设定一定条件来判断是否添加铜粒，当满足一定条件时则添加一定数量的铜粒，从而提高铜离子浓度，以使镀铜溶液中各金属离子浓度保持平衡，并以此提高电镀品质。
-
公开(公告)号：CN114727505A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210204066.7
申请日：2022-03-02
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明提供了一种防止PCB负片板上的线路撞断的方法，包括以下步骤：S1、在距离负片板的外层图形成型区一定范围的工艺边上，设计铜条；S2、对负片板进行酸性蚀刻，把不需要的图像蚀刻掉，得到所需线路；S3、收板时，将负片板的工艺边先靠近收板机上的负片板上的线路，使该负片板上的铜条与收板机上的负片板的线路接触，并保持铜条与另一块板的线路在同一水平面上。本发明在负片板通过增加工艺铜条设计，与另一块板的线路接触面在同一水平面上，无成型凹凸面互扣摩擦造成撞断线，有效防止了在收板过程中，由于板与板相撞，而导致线路撞断的问题。并且，由于无需采用胶纸隔开电路板，节省了人工抽胶纸的步骤，减少了人工成本。
-
公开(公告)号：CN114606537A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210194388.8
申请日：2022-03-01
申请人： 大连崇达电子有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种有机酸超粗化废液电解提铜的方法，包括以下步骤：将有机酸超粗化废液注入具有阴极铜板和阳极钛板的电解槽中；而后在有机酸超粗化废液中加入甲酸；通过电解槽对有机酸超粗化废液进行电解；电解过程中，在阴极铜板上析出金属铜，在阳极钛板上进行氯离子氧化生成氯气的反应，生成的氯气与加入的甲酸发生化学反应生成二氧化碳气体和可溶于水的氯化氢。本发明方法方法减少了铜离子形成固体铜的工艺流程，提高了析出固体铜的量，还解决了电解过程中产生的氯气对环境造成的污染问题和危害人身健康的问题。
-
公开(公告)号：CN114531781A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210126638.4
申请日：2022-02-10
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明适用于印制电路板背钻加工领域，提供了一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。本发明的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据，填入模型按模型数据设定stub长度控制标准，能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。
-
公开(公告)号：CN112423476B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202011155432.1
申请日：2020-10-26
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；采用两面塞孔的方式，通过所述网版依次在生产板两表面的孔中填塞树脂油墨；对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题。
-
公开(公告)号：CN112888193B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202011498088.6
申请日：2020-12-17
申请人： 大连崇达电子有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
发明人： 乐禄安
摘要： 本发明公开了一种阶梯孔的制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作出内层线路，并在芯板的一表面上对应大孔的位置处制作出铜盘以及在铜盘的周围制作出三个对位靶标；通过半固化片将外层铜箔与芯板依次层叠后压合成生产板；在生产板的大孔面上对应对位靶标的位置处钻出第一对位靶孔；计算生产板的涨缩系数，而后在生产板的大孔面上钻出大孔；在生产板的小孔面上对应对位靶标的位置处钻出第二对位靶孔；计算生产板的涨缩系数，而后在生产板的小孔面上控深钻出小孔；在生产板上形成镀孔图形，而后通过蚀刻去除孔内底部的铜盘，使大孔和小孔上下连通形成阶梯孔。本发明方法利用内层多靶点对位的方法，大大改善了在板的正反面钻孔的对准度问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
878 条记录 (耗时 0.05 秒)
