Invention Grant
CN101369714B 制造半导体激光器的方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 制造半导体激光器的方法
- Patent Title (English): Method for manufaturing semiconductor laser device
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Application No.: CN200810210649.0Application Date: 2008-08-13
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Publication No.: CN101369714BPublication Date: 2012-01-11
- Inventor: 吉本晋 , 松原秀树
- Applicant: 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府大阪市
- Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府大阪市
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 田军锋; 王爱华
- Priority: 2007-210924 2007.08.13 JP
- Main IPC: H01S5/10
- IPC: H01S5/10 ; H01S5/323

Abstract:
含有光子晶体构造的半导体激光器的制造方法,上述光子晶体构造具有空孔的排列,在该方法中,将基板(W2)设置在生长炉(13)中,使载气(氮)流动的同时,将生长炉(13)的温度上升到生长温度TG。在升温过程中,形成了图案的InGaN层(17a)的开口(17b)受到影响,开口(17b)中的AlX2Ga1-X2N生长及迁移和AlX2Ga1-X2N的表面相比被抑制。将氮化镓系半导体层(23)(例如GaN层)形成在InGaN层(17a)上。氮化镓系半导体层(AlX2Ga1-X2N)(23)以形成和开口(17b)对应的空孔(25)的方式生长。由此形成二维光子晶体的二维衍射光栅(26)。
Public/Granted literature
- CN101369714A 制造半导体激光器的方法 Public/Granted day:2009-02-18
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