发明授权
CN101353564B 一种含复合添加剂的导电镶嵌粘接料
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种含复合添加剂的导电镶嵌粘接料
- 专利标题(英): Conductive mosaic bonding material containing composite additive
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申请号: CN200710093975.3申请日: 2007-07-23
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公开(公告)号: CN101353564B公开(公告)日: 2011-01-19
- 发明人: 陈家光 , 胡恒法 , 肖新星
- 申请人: 宝山钢铁股份有限公司
- 申请人地址: 上海市宝山区富锦路果园
- 专利权人: 宝山钢铁股份有限公司
- 当前专利权人: 宝山钢铁股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市宝山区富锦路果园
- 代理机构: 上海三和万国知识产权代理事务所
- 代理商 章鸣玉
- 主分类号: C09J193/04
- IPC分类号: C09J193/04 ; C09J11/04 ; C09J9/02
摘要:
本发明提供了一种含复合添加剂的导电镶嵌粘接料。所述导电镶嵌粘接料选用No.95聚合松香作为基体,碳粉作为导电填料,金属粉作为增强剂,采用常温研磨将三者按一定的质量比混合制得本发明的导电镶嵌粘接料。本发明的含复合添加剂的导电镶嵌粘接料特别适用于粘接脆性复合材料,制备无加工应变层脆性复合材料截面试样,并且制备后的试样可直接用于电子束显微分析,也可在100℃左右分离为单个样品供分析研究。
公开/授权文献
- CN101353564A 一种含复合添加剂的导电镶嵌粘接料 公开/授权日:2009-01-28
IPC分类: