发明授权
CN101337308B 焊料
失效 - 权利终止
- 专利标题： 焊料
- 专利标题（英）： Solder
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申请号： CN200810145147.4申请日： 2003-03-10
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公开(公告)号： CN101337308B公开(公告)日： 2012-11-14
- 发明人: 曾我太佐男 , 秦英惠 , 中塚哲也 , 根岸干夫 , 中*浩一 , 远藤恒雄
- 申请人： 株式会社日立制作所
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 杨楷; 曹若
- 优先权： 2002-064251 2002.03.08 JP
- 分案原申请号： 031201504 2003.03.10
- 主分类号： B23K35/24
- IPC分类号： B23K35/24
摘要：
本发明涉及一种焊料，在温度层级结合中实现高温端焊接结合，其中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。
公开/授权文献
- CN101337308A 焊料 公开/授权日：2009-01-07
IPC分类:
