发明授权
CN101336490B 半导体器件及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor device and manufacturing method thereof
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申请号: CN200680052148.3申请日: 2006-02-09
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公开(公告)号: CN101336490B公开(公告)日: 2011-08-17
- 发明人: 寺尾元康 , 黑土健三 , 竹村理一郎 , 高浦则克 , 半泽悟
- 申请人: 株式会社日立制作所
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日立制作所
- 当前专利权人: 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华
- 国际申请: PCT/JP2006/302240 2006.02.09
- 国际公布: WO2007/091326 JA 2007.08.16
- 进入国家日期: 2008-07-31
- 主分类号: H01L49/02
- IPC分类号: H01L49/02 ; H01L27/10
摘要:
一种半导体器件,在嵌入了塞(35)的绝缘膜(31)上按顺序形成有由第一组成物和第二组成物构成的第二组成物释放区域(45)、由硫属化合物构成的固体电解质区域(46)和上部电极(47)。由第一组成物和第二组成物构成的第二组成物释放区域(45)由圆顶状的电极部分(43)和将电极部分(43)的周围嵌入的绝缘膜(44)构成,在塞(35)上存在着至少1个电极部分(43)。电极部分(43)包括由如氧化钽那样的即使施加电场也仍然稳定的第一组成物构成的第一部分和由如铜或银那样的通过施加电场很容易向固体电解质区域(46)扩散并移动的第二组成物构成的第二部分。通过使从电极部分(43)供给的第二组成物在固体电解质区域(46)中移动来存储信息。
公开/授权文献
- CN101336490A 半导体器件及其制造方法 公开/授权日:2008-12-31
IPC分类: