- 专利标题: 一种钎焊材料及其制备方法以及用其进行钎焊的方法
- 专利标题(英): Brazing material and preparation method thereof as well as brazing method using the material
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申请号: CN200810047931.1申请日: 2008-06-05
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公开(公告)号: CN101327551B公开(公告)日: 2010-06-30
- 发明人: 熊惟皓 , 叶大萌 , 杨青青 , 肖建华 , 姚振华 , 瞿峻
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 方放
- 主分类号: B23K35/30
- IPC分类号: B23K35/30 ; B23K35/40 ; B22F3/16 ; B23K1/008 ; B23K1/20
摘要:
一种钎焊材料及其制备方法以及用其进行焊接的方法,属于钎焊材料的制备方法及其应用,解决现有Ti(C,N)基金属陶瓷与金属连接中存在的连接强度和工作温度偏低的问题。本发明钎焊材料各成分质量百分比为:40%≤Cu≤45%,20%≤Ag≤25%,21%≤Zn≤23%,5%≤Ni≤10%,1%≤Ti≤3%,1%≤Si≤5%。制备方法包括混合、压制成型、烧结和轧制步骤,轧制成薄片。用钎焊材料进行钎焊的方法包括:焊前准备、装配、升温和降温步骤。本发明采用的钎焊材料和钎焊工艺成功实现了Ti(C,N)基金属陶瓷与45钢的牢固连接,接头的最大室温剪切强度达到268.5MPa,平均剪切强度达到240.9MPa。
公开/授权文献
- CN101327551A 一种钎焊材料及其制备方法以及用其进行钎焊的方法 公开/授权日:2008-12-24
IPC分类: